Поддержка по электронной почте
info@kingfieldpcb.comРабочий час
Пн - Пт 08:00 - 17:00
Гибкие производственные возможности: Мы поддерживаем различные виды серийного производства для удовлетворения различных потребностей клиентов.
Строгий контроль качества: Каждый компонент проходит строгую проверку для обеспечения надежности и согласованности продукта.
Опытная команда: Наша техническая команда имеет большой опыт в сборке DIP, что гарантирует профессионализм и эффективность на протяжении всего производственного процесса.
Поддержка разнообразных компонентов: Мы можем работать с различными типами DIP-компонентов, включая крупные и элементы специальной формы, для удовлетворения различных требований к продукту.
Гибкие производственные возможности: у нас гибкие производственные возможности, которые поддерживают различные размеры партий для удовлетворения различных потребностей клиентов. Будь то мелкосерийное производство прототипов или крупномасштабное производство, мы можем быстро реагировать и корректировать производственные планы для обеспечения своевременной поставки.
Строгий контроль качества: наша система контроля качества очень строгая, гарантируя, что каждый компонент DIP проходит комплексную проверку перед отправкой с завода. Этот высокий стандарт контроля качества обеспечивает надежность и последовательность продукции, позволяя клиентам доверять нашей продукции и снижая потенциальные риски.
Опытная команда: наша техническая команда имеет большой опыт в сборке DIP, обладая профессиональными техническими навыками и отраслевыми знаниями. Члены команды могут эффективно выявлять проблемы в процессе производства и принимать оперативные меры, обеспечивая профессионализм и эффективность на каждом этапе, тем самым повышая общую эффективность производства.
Поддержка различных компонентов: мы способны работать с различными типами компонентов DIP, включая крупные и элементы специальной формы. Эта поддержка различных компонентов позволяет нам удовлетворять различные требования к конструкции и функциональности продукта, обеспечивая гибкость клиентов в процессах разработки и производства.
Термический профилирование
Критически важно в THT-ассамблее для оптимизации температурных профилей.
Помогает выявлять дефекты, такие как недостаточное количество припоя и неправильно расположенные компоненты, обеспечивая надежность сборки и производства печатных плат.
Тестирование с помощью летящего пробника
Ценно для сборки печатных плат с сквозными отверстиями (THT) в условиях малого объема производства и сложных конструкций.
Обнаруживает отсутствующие компоненты и проверяет точность их размещения, повышая точность процессов сборки печатных плат.
ICT-тестирование (внутрисхемное тестирование)
Необходимо в производстве печатных плат для серийного выпуска.
Эффективно выявляет параметрические неисправности, ошибки компоновки печатных плат и проблемы с компонентами, обеспечивая строгий контроль качества в процессе сборки.
Функциональное тестирование
Проверяет работу и поведение печатных плат в THT-ассамблее.
Выявляет неисправные компоненты и обеспечивает соответствие функциональным и параметрическим стандартам, повышая надежность производства печатных плат.
| Предлагаете ли вы первичную проверку изделий для печатных плат с монтажом в отверстия? | Да, в зависимости от требований клиента, мы хорошо оснащены для проведения первичной проверки для печатных плат с технологией THT. |
| Связь между DIP и THT? | "DIP (Dual In-line Package) и THT (Through-Hole Technology) — это два важнейших термина в области упаковки электронных компонентов и сборки печатных плат. DIP, также известный как Dual In-line Package или DIL Package, относится к типу упаковки электронных компонентов, которая имеет два параллельных ряда выводов, выходящих из нижней части корпуса. DIP упаковка широко используется в электронных сборках благодаря своему компактному размеру и легкости вставки в печатные платы. THT, с другой стороны, означает технологию Through-Hole. Это производственный процесс, включающий сверление отверстий в печатной плате и вставку выводов или контактов компонентов через эти отверстия. Компоненты затем паяются с противоположной стороны платы для установления электрических соединений. В то время как DIP обычно ассоциируется с типом упаковки компонента для сборки печатных плат, THT представляет собой производственный процесс, включающий вставку и пайку компонентов через отверстия." |
| Концепция SMT и THT | "SMT — это широко используемая технология сборки электронных компонентов, которая использует компоненты SMD и автоматические машины для размещения компонентов в процессе сборки. Эта технология предлагает несколько преимуществ, включая повышение эффективности обработки и снижение габаритов электронных устройств. С другой стороны, THT труднее автоматизировать, и она использует более крупные компоненты. THT предоставляет преимущество более прочного и надежного соединения благодаря технологии пайки через отверстия. Она особенно подходит для компонентов, которые требуют дополнительной механической поддержки или для приложений, где критична долговечность и надежность." |
| Что мне предпочесть — монтаж печатных плат с монтажом в отверстия или монтаж печатных плат с монтажом на поверхности? | Что выбрать — сборку печатных плат с технологией Through Hole или SMT? Это полностью зависит от ваших требований. Большинство интегрированных схем использует упаковку SMT. Однако для разъемов, переключателей или механических силовых компонентов стандартным способом является использование частей через отверстие (Through Hole) |
